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![信馳達(dá)科技 CC2340系列超低功耗藍(lán)牙模塊RF-BM-2340B1預(yù)售火熱進(jìn)行中]()
信馳達(dá)科技 CC2340系列超低功耗藍(lán)牙模塊RF-BM-2340B1預(yù)售火熱進(jìn)行中
近日，德州儀器（TI）的授權(quán)方案商深圳信馳達(dá)科技發(fā)布了2.4GHz多協(xié)議無(wú)線(xiàn)通信模塊RF-BM-2340B1。該模塊是基于TI CC2340R5/R2芯片自主研發(fā)的SimpleLink多協(xié)議2.4G超低功耗無(wú)線(xiàn)模塊。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布超小尺寸藍(lán)牙透?jìng)髂K RF-BM-BG22C3]()
新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布超小尺寸藍(lán)牙透?jìng)髂K RF-BM-BG22C3
信馳達(dá) RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設(shè)計(jì)，搭載ARM Cortex-M33內(nèi)核，提供高達(dá)76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲(chǔ)，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍(lán)牙透?jìng)髂K，適用于資產(chǎn)標(biāo)簽、消費(fèi)電子遙控器、便攜式醫(yī)療器械等多種場(chǎng)景。
2022-09-20 信馳達(dá)科技
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![防患未“燃”于眼前-信馳達(dá)推出燃?xì)鈭?bào)警器智能解決方案]()
防患未“燃”于眼前-信馳達(dá)推出燃?xì)鈭?bào)警器智能解決方案
信馳達(dá)科技針對(duì)燃?xì)獍踩珕?wèn)題推出創(chuàng)新智能解決方案，采用BG22A1藍(lán)牙模塊，實(shí)現(xiàn)低功耗、高精度的燃?xì)庑孤┍O(jiān)測(cè)與報(bào)警。該方案支持遠(yuǎn)程報(bào)警推送、智能聯(lián)動(dòng)機(jī)械手切斷燃?xì)?，以及通過(guò)APP、網(wǎng)關(guān)進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，確保家庭安全無(wú)隱患。。
2022-03-07 信馳達(dá)科技
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![芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L]()
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢(shì)。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-07-30 信馳達(dá)科技
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![Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L]()
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5
2023-07-13 信馳達(dá)科技
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![芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解]()
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的
2023-07-05 信馳達(dá)科技
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![Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析]()
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4
2023-05-22 信馳達(dá)科技
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![支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811]()
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811
信馳達(dá)分析芯科EFR32BG22強(qiáng)勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數(shù)做對(duì)比。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L]()
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L
依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F]()
Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control).依托藍(lán)牙5
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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