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信馳達(dá)CC2642R-Q1遠(yuǎn)距離車(chē)規(guī)藍(lán)牙模塊RF-BM-2642QB1I上線(xiàn)

RF-BM-2642QB1I是信馳達(dá)基于TI車(chē)規(guī)藍(lán)牙SoC CC2642R-Q1設(shè)計(jì)的一款低功耗藍(lán)牙5.2模塊, 采用Arm?Cortex?-M4F處理器，具有352 KB Flash和88 KB RAM，工作溫度支持-40℃~ 105℃，符合AEC-Q100汽車(chē)規(guī)格等級(jí)2，面向低功耗藍(lán)牙5汽車(chē)應(yīng)用。

2024-02-06 信馳達(dá)科技
大功率藍(lán)牙透?jìng)髂K：擴(kuò)展無(wú)線(xiàn)通信新領(lǐng)域

了解藍(lán)牙的最大發(fā)射功率，探索大功率藍(lán)牙技術(shù)如何滿(mǎn)足智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的通信需求，知悉常見(jiàn)大功率藍(lán)牙應(yīng)用及其主流高發(fā)射功率無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙模塊。

2024-06-25 Myla
信馳達(dá)車(chē)規(guī)藍(lán)牙模塊RF-BM-2642QB1I賦能汽車(chē)T-Box

信馳達(dá)車(chē)規(guī)藍(lán)牙模塊RF-BM-2642QB1I在汽車(chē)T-Box中發(fā)揮著重要作用，為汽車(chē)行業(yè)的無(wú)線(xiàn)通訊需求提供了可靠解決方案。該CC2642R-Q1模塊不僅具備高性能和穩(wěn)定性，還符合AEC-100標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的檢測(cè)，可滿(mǎn)足汽車(chē)電子前裝車(chē)載產(chǎn)品的要求。

2024-03-18 信馳達(dá)科技
信馳達(dá)RF-BM-2340x系列BLE藍(lán)牙模塊正式登錄TI官網(wǎng)

信馳達(dá)作為德州儀器TI中國(guó)低功耗連接技術(shù)第三方IDH，基于CC2340系列低功耗藍(lán)牙串口透?jìng)髂KRF-BM-2340x正式通過(guò)TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。

2023-10-20 信馳達(dá)科技
Silicon Labs BG22、xG24、BG27無(wú)線(xiàn)SoC比較及信馳達(dá)無(wú)線(xiàn)模塊選型指南

了解Silicon Labs EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列無(wú)線(xiàn)SoC性能優(yōu)勢(shì)，掌握信馳達(dá)BG22、xG24系列無(wú)線(xiàn)模塊不同特點(diǎn)，助您快速選擇合適的模塊，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

2023-09-15 信馳達(dá)科技
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢(shì)。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-07-30 信馳達(dá)科技
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5

2023-07-13 信馳達(dá)科技
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的

2023-07-05 信馳達(dá)科技
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4

2023-05-22 信馳達(dá)科技
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L

依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠

2023-04-26 信馳達(dá)科技

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