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信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32BG24的無線模塊

無線物聯網方案商深圳市信馳達科技近日發(fā)布了基于Silicon Labs EFR32BG24系列無線SoC自主研發(fā)的低功耗藍牙模塊RF-BM-BG24B1/B2。

2023-04-26 信馳達科技
信馳達推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協議模塊

近日，無線物聯網方案商深圳市信馳達科技發(fā)布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發(fā)的2.4 GHz多協議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。

2023-03-29 信馳達科技
新品發(fā)布 - 信馳達發(fā)布超小尺寸藍牙透傳模塊 RF-BM-BG22C3

信馳達 RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設計，搭載ARM Cortex-M33內核，提供高達76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍牙透傳模塊，適用于資產標簽、消費電子遙控器、便攜式醫(yī)療器械等多種場景。

2022-09-20 信馳達科技
IoT科普：如何選擇正確的低功耗藍牙SoC芯片

深入了解低功耗藍牙SoC的選擇標準，優(yōu)化物聯網設備的性能和電池壽命。信馳達科技提供的詳細指南，涵蓋工作電流、睡眠電流、環(huán)境溫度和存儲器選擇等多個關鍵因素，幫助開發(fā)者做出明智的決策。

2024-07-30 信馳達科技
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍牙5.2技術、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。

2024-07-30 信馳達科技
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協議，定義了低功耗藍牙的雙向功率控制協議(LE Power Control)，可用于實現多種應用場景，有助于在保持連接的情況下進一步降低功耗并提高設備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍牙5

2023-07-13 信馳達科技
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解

藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的

2023-07-05 信馳達科技
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析

藍牙聯盟最新推出的BLE 5.2，讓藍牙技術應用到更多的場景當中，依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的4

2023-05-22 信馳達科技
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數對比nRF52833和nRF52811

信馳達分析芯科EFR32BG22強勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數做對比。

2023-04-28 信馳達科技
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強勁性能對比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L

依托藍牙5.2的新特性，芯科實驗室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點，采用紐扣電池供電工作時長可達十年。根據藍牙技術聯盟（SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的40億個增加到54億個，并且90％的藍牙設備都支持BLE，安全可靠

2023-04-26 信馳達科技

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