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行業(yè)動(dòng)態(tài) 盡在這里

信馳達(dá)發(fā)布CC2530系列 Zigbee 模塊

德州儀器特許IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了一系列基于CC2530 芯片的Zigebee模組：RF-ZM-2530B1、RF-ZM-2530B1I、RF-ZM-2530P1、RF-ZM-2530P1I。

2022-12-06 信馳達(dá)科技
信馳達(dá)發(fā)布Sub-1GHz大功率超低功耗模塊 RF-SM-1277B1/B2

信馳達(dá) RF-SM-1277B1/B2 無(wú)線(xiàn)模塊專(zhuān)為低功耗和無(wú)線(xiàn)通信距離要求較高的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)用于儀器儀表、物流跟蹤、健康醫(yī)療、樓宇自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)計(jì)量、汽車(chē)電子、休閑玩具、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)等方向。

2022-09-20 信馳達(dá)科技
前“鎖”未有---信馳達(dá)智能門(mén)鎖創(chuàng)新解決方案

內(nèi)置信馳達(dá)RF-BM-44044B4藍(lán)牙模塊的藍(lán)牙智能門(mén)鎖達(dá)打破傳統(tǒng)功能局限，更加安全便利。

2022-03-30 信馳達(dá)科技
防患未“燃”于眼前-信馳達(dá)推出燃?xì)鈭?bào)警器智能解決方案

信馳達(dá)科技針對(duì)燃?xì)獍踩珕?wèn)題推出創(chuàng)新智能解決方案，采用BG22A1藍(lán)牙模塊，實(shí)現(xiàn)低功耗、高精度的燃?xì)庑孤┍O(jiān)測(cè)與報(bào)警。該方案支持遠(yuǎn)程報(bào)警推送、智能聯(lián)動(dòng)機(jī)械手切斷燃?xì)?，以及通過(guò)APP、網(wǎng)關(guān)進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，確保家庭安全無(wú)隱患。。

2022-03-07 信馳達(dá)科技
IoT科普：如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC芯片

深入了解低功耗藍(lán)牙SoC的選擇標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的性能和電池壽命。信馳達(dá)科技提供的詳細(xì)指南，涵蓋工作電流、睡眠電流、環(huán)境溫度和存儲(chǔ)器選擇等多個(gè)關(guān)鍵因素，幫助開(kāi)發(fā)者做出明智的決策。

2024-07-30 信馳達(dá)科技
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢(shì)。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-07-30 信馳達(dá)科技
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5

2023-07-13 信馳達(dá)科技
藍(lán)牙艾灸寶承傳統(tǒng)養(yǎng)生精髓，啟現(xiàn)代艾灸新時(shí)代

下面將介紹基于深圳信馳達(dá)科技RSBRS02ABR藍(lán)牙模塊的便攜式無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙艾灸寶參考解決方案。該方案實(shí)現(xiàn)了溫度檢測(cè)、時(shí)間和溫度通過(guò)手機(jī)App操控、實(shí)時(shí)顯示信息等功能。

2023-06-06 信馳達(dá)科技
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4

2023-05-22 信馳達(dá)科技
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L

依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠

2023-04-26 信馳達(dá)科技