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芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢(shì)。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-07-30 信馳達(dá)科技
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Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5
2023-07-13 信馳達(dá)科技
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芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的
2023-07-05 信馳達(dá)科技
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Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4
2023-05-22 信馳達(dá)科技
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![支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811]()
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811
信馳達(dá)分析芯科EFR32BG22強(qiáng)勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數(shù)做對(duì)比。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L]()
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L
依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F]()
Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control).依托藍(lán)牙5
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![芯科EFR32BG22芯片，詳細(xì)分析與nRF52805和CC2640R2F區(qū)別]()
芯科EFR32BG22芯片，詳細(xì)分析與nRF52805和CC2640R2F區(qū)別
依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線(xiàn)上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠連
2020-11-03 信馳達(dá)科技
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![TI最新CC2640R2L與nRF52805有何區(qū)別?]()
TI最新CC2640R2L與nRF52805有何區(qū)別?
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專(zhuān)用2.4 GHz應(yīng)用，包括Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee®、Sub-1 GHz MCU和主機(jī)MCU，它們都使用單核軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個(gè)通用、易于使用的開(kāi)發(fā)環(huán)境。德州儀器推出的低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器CC
2020-08-26 信馳達(dá)科技
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![一文了解EFR32BG22芯片與CC2640R2L優(yōu)勢(shì)對(duì)比]()
一文了解EFR32BG22芯片與CC2640R2L優(yōu)勢(shì)對(duì)比
TI（德州儀器）最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU），支持低功耗Bluetooth 5.1和專(zhuān)用2.4 GHz應(yīng)用，包括Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee®、Sub-1 GHz MCU和主機(jī)MCU，它們都使用單核軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）和豐富的工具集，共享一個(gè)通用、易于使用的開(kāi)發(fā)環(huán)境。德州儀器推出的低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器CC
2020-08-25 信馳達(dá)科技
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