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行業(yè)動(dòng)態(tài) 盡在這里

緊急向臺(tái)積電下單，華為能否扛過(guò)美國(guó)新一輪芯片限制

信馳達(dá)科技消息，據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)傳出消息，因美國(guó)商務(wù)部新一輪芯片限制政策，華為公司已緊急對(duì)臺(tái)積電追加高達(dá)7億美元大單，訂單產(chǎn)品涵蓋5納米及7納米制程，使得臺(tái)積電芯片相關(guān)產(chǎn)能爆滿(mǎn)。北京時(shí)間5月15日晚，美國(guó)商務(wù)部宣布將華為的臨時(shí)許可再延長(zhǎng)90天，推遲到2020年8月13日。但同時(shí)宣布使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)公司在向華為或海思等附屬公司供應(yīng)某些芯片之前，將被要求獲得美國(guó)許可證。

2020-05-18 信馳達(dá)科技
Redmi 10X搭載全球首發(fā)天璣820處理器！5月26日見(jiàn)分曉

信馳達(dá)科技5月18日消息，今天下午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820處理器，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布Redmi 10X將搭載全球首發(fā)天璣820處理器，并在現(xiàn)場(chǎng)已經(jīng)公布了該機(jī)的發(fā)布時(shí)間，5月26日下午14點(diǎn)。官方稱(chēng)，Redmi 10X是一部為年輕用戶(hù)打造的“輕旗艦”，“搭載天璣820，性能比肩旗艦，超越同級(jí)”。從官方公布的圖片來(lái)看，Redmi 10X采用后置四攝，機(jī)身比較圓潤(rùn)，擁有白色、金色、紫色和藍(lán)色四種

2020-05-18 信馳達(dá)科技
美光發(fā)布消費(fèi)級(jí)和經(jīng)濟(jì)型 QLC SSD，采用96層 3D NAND

信馳達(dá)科技5月14日消息，根據(jù)美光公司官方消息，美光推出了兩款SSD產(chǎn)品，分別是消費(fèi)級(jí)的2300 SSD和經(jīng)濟(jì)型的2210 SSD。信馳達(dá)科技了解到，美光 2300 SSD 采用主流 M.2 外形規(guī)格，針對(duì)包括 CAD、圖形設(shè)計(jì)和視頻編輯在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力優(yōu)化，提供從 256GB 至 2TB 的多種容量選擇；可實(shí)現(xiàn)最高 3300 MB/秒的順序讀取和最高 2700 MB/秒的順序?qū)?

2020-05-14 信馳達(dá)科技
臺(tái)積電針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備推出新一代晶圓級(jí)IPD技術(shù)

信馳達(dá)科技5月14日消息，臺(tái)積電已推出新一代晶圓級(jí)集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)，該技術(shù)據(jù)悉將會(huì)被用于5G移動(dòng)設(shè)備。外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電在晶圓級(jí)集成無(wú)源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。臺(tái)積電推出的最新一代的晶圓級(jí)集成無(wú)源器件技術(shù)，今年就將大規(guī)模量產(chǎn)，用于5G移動(dòng)設(shè)備。5G是在去年開(kāi)始大規(guī)模商用的，目前的5G移動(dòng)設(shè)備主要是智能手機(jī)，華為、三星等智能手機(jī)廠商，已經(jīng)推出了多款5G智能手機(jī)，蘋(píng)

2020-05-14 信馳達(dá)科技
臺(tái)積電或?qū)⒚绹?guó)建廠，是政治掛帥還是利益驅(qū)使?

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，川普政府正與美國(guó)最大的芯片制造商英特爾公司及臺(tái)積電就在美國(guó)建廠進(jìn)行談判。臺(tái)積電表示，還在評(píng)估階段，尚無(wú)具體計(jì)劃。川普對(duì)中國(guó)大打貿(mào)易戰(zhàn)的時(shí)刻，臺(tái)積電選擇了中立，站在中間，避開(kāi)戰(zhàn)火，同時(shí)供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經(jīng)談?wù)摱嗄?，美?guó)要增加芯片自給能力的議題更加強(qiáng)化。也讓夾在中美兩大國(guó)之間的臺(tái)積電，一腳踏進(jìn)地緣政治深水區(qū)。

2020-05-14 信馳達(dá)科技
蘋(píng)果公司扶持欲扶持立訊精密投資可成科技降低對(duì)富士康依賴(lài)

北京時(shí)間5月13日消息，多位消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司已經(jīng)建議其AirPods無(wú)線耳機(jī)的中國(guó)代工商立訊精密對(duì)iPhone、MacBook金屬外殼提供商可成科技實(shí)施一筆重大投資，希望借助此舉為另外一家長(zhǎng)期供應(yīng)商富士康建立一個(gè)強(qiáng)大的替代選擇。

2020-05-14 信馳達(dá)科技
實(shí)測(cè)解密20厘米到100厘米SATA硬盤(pán)線長(zhǎng)對(duì)SSD性能的影響

信馳達(dá)科技消息，SATA硬盤(pán)，又稱(chēng)串口硬盤(pán)，是未來(lái)PC機(jī)硬盤(pán)的趨勢(shì)，已基本取代了傳統(tǒng)的PATA硬盤(pán)。有些時(shí)候SATA硬盤(pán)出現(xiàn)莫名其妙的問(wèn)題，原因是和SATA線有關(guān)的，包括磁盤(pán)不能識(shí)別、卡頓等等，這個(gè)問(wèn)題很復(fù)雜。那么，SATA線的長(zhǎng)度會(huì)影響SSD性能嗎？在HDD硬盤(pán)時(shí)代，SATA線是否影響性能不是啥問(wèn)題，因?yàn)镠DD硬盤(pán)性能就那樣了，只有正常就不會(huì)有啥問(wèn)題。對(duì)SSD硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，其性能比HDD硬盤(pán)高了很多

2020-05-13 信馳達(dá)科技
手機(jī)芯片已能完全國(guó)產(chǎn)化打破美對(duì)華為限制

信馳達(dá)科技5月13日消息，在中芯國(guó)際成立20周年之際，在一款發(fā)放給員工的華為手機(jī)中，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機(jī)的背面。消息一出，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注，這款“SMIC20”的出現(xiàn)，意味著中芯國(guó)際在14納米FinFET代工的移動(dòng)芯片，真正實(shí)現(xiàn)了手機(jī)處理器的規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。“此前中芯國(guó)際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產(chǎn)能利用率有

2020-05-13 信馳達(dá)科技
寒武紀(jì)回復(fù)3年內(nèi)投入超30億元研發(fā)芯片

信馳達(dá)科技5月8日消息，在接受上交所問(wèn)詢(xún)后，國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸廠商寒武紀(jì)于昨晚披露了首輪審核問(wèn)詢(xún)函與相關(guān)回復(fù)。根據(jù)披露信息，寒武紀(jì)新一代7nm云端智能芯片思元290預(yù)計(jì)2021年將形成規(guī)?；杖耄吘壷悄苄酒荚?20及相關(guān)加速卡預(yù)計(jì)在2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐?。報(bào)告期內(nèi)，寒武紀(jì)計(jì)入當(dāng)期收益的政府補(bǔ)助金額分別為823.69萬(wàn)元、6914.01萬(wàn)元和3386.41萬(wàn)元。根據(jù)此前披露的招股書(shū)，寒武紀(jì)本

2020-05-08 信馳達(dá)科技
AMD下一代銳龍(Ryzen)處理器支持Zen 3架構(gòu)

信馳達(dá)科技消息，AMD 于5月7日證實(shí)了下一代銳龍(Ryzen)系列臺(tái)式處理器將采用 Zen 3 架構(gòu)，相比于Zen 2，這次將會(huì)采用新的構(gòu)架，而不是前代的升級(jí)版，而且Zen 3能夠與 X570 和 B550 芯片組兼容。早些時(shí)候，我們已經(jīng)從修訂后的路線圖上知曉了這一點(diǎn)。對(duì)于發(fā)燒友們來(lái)說(shuō)，只要主板制造商能夠提供 BIOS 更新，即可讓用戶(hù)省下一筆購(gòu)置新主板的額外成本。據(jù)悉，AMD 在去

2020-05-08 信馳達(dá)科技