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臺(tái)積電或?qū)⒚绹?guó)建廠，是政治掛帥還是利益驅(qū)使?

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，川普政府正與美國(guó)最大的芯片制造商英特爾公司及臺(tái)積電就在美國(guó)建廠進(jìn)行談判。臺(tái)積電表示，還在評(píng)估階段，尚無(wú)具體計(jì)劃。川普對(duì)中國(guó)大打貿(mào)易戰(zhàn)的時(shí)刻，臺(tái)積電選擇了中立，站在中間，避開(kāi)戰(zhàn)火，同時(shí)供貨給兩方，只是此刻，疫情讓已經(jīng)談?wù)摱嗄辏绹?guó)要增加芯片自給能力的議題更加強(qiáng)化。也讓夾在中美兩大國(guó)之間的臺(tái)積電，一腳踏進(jìn)地緣政治深水區(qū)。

2020-05-14 信馳達(dá)科技
蘋(píng)果公司扶持欲扶持立訊精密投資可成科技降低對(duì)富士康依賴

北京時(shí)間5月13日消息，多位消息人士稱，蘋(píng)果公司已經(jīng)建議其AirPods無(wú)線耳機(jī)的中國(guó)代工商立訊精密對(duì)iPhone、MacBook金屬外殼提供商可成科技實(shí)施一筆重大投資，希望借助此舉為另外一家長(zhǎng)期供應(yīng)商富士康建立一個(gè)強(qiáng)大的替代選擇。

2020-05-14 信馳達(dá)科技
實(shí)測(cè)解密20厘米到100厘米SATA硬盤(pán)線長(zhǎng)對(duì)SSD性能的影響

信馳達(dá)科技消息，SATA硬盤(pán)，又稱串口硬盤(pán)，是未來(lái)PC機(jī)硬盤(pán)的趨勢(shì)，已基本取代了傳統(tǒng)的PATA硬盤(pán)。有些時(shí)候SATA硬盤(pán)出現(xiàn)莫名其妙的問(wèn)題，原因是和SATA線有關(guān)的，包括磁盤(pán)不能識(shí)別、卡頓等等，這個(gè)問(wèn)題很復(fù)雜。那么，SATA線的長(zhǎng)度會(huì)影響SSD性能嗎？在HDD硬盤(pán)時(shí)代，SATA線是否影響性能不是啥問(wèn)題，因?yàn)镠DD硬盤(pán)性能就那樣了，只有正常就不會(huì)有啥問(wèn)題。對(duì)SSD硬盤(pán)來(lái)說(shuō)，其性能比HDD硬盤(pán)高了很多

2020-05-13 信馳達(dá)科技
手機(jī)芯片已能完全國(guó)產(chǎn)化打破美對(duì)華為限制

信馳達(dá)科技5月13日消息，在中芯國(guó)際成立20周年之際，在一款發(fā)放給員工的華為手機(jī)中，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機(jī)的背面。消息一出，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注，這款“SMIC20”的出現(xiàn)，意味著中芯國(guó)際在14納米FinFET代工的移動(dòng)芯片，真正實(shí)現(xiàn)了手機(jī)處理器的規(guī)?；慨a(chǎn)和商業(yè)化。“此前中芯國(guó)際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產(chǎn)能利用率有

2020-05-13 信馳達(dá)科技
寒武紀(jì)回復(fù)3年內(nèi)投入超30億元研發(fā)芯片

信馳達(dá)科技5月8日消息，在接受上交所問(wèn)詢后，國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸廠商寒武紀(jì)于昨晚披露了首輪審核問(wèn)詢函與相關(guān)回復(fù)。根據(jù)披露信息，寒武紀(jì)新一代7nm云端智能芯片思元290預(yù)計(jì)2021年將形成規(guī)?；杖?，邊緣智能芯片思元220及相關(guān)加速卡預(yù)計(jì)在2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洝?bào)告期內(nèi)，寒武紀(jì)計(jì)入當(dāng)期收益的政府補(bǔ)助金額分別為823.69萬(wàn)元、6914.01萬(wàn)元和3386.41萬(wàn)元。根據(jù)此前披露的招股書(shū)，寒武紀(jì)本

2020-05-08 信馳達(dá)科技
AMD下一代銳龍(Ryzen)處理器支持Zen 3架構(gòu)

信馳達(dá)科技消息，AMD 于5月7日證實(shí)了下一代銳龍(Ryzen)系列臺(tái)式處理器將采用 Zen 3 架構(gòu)，相比于Zen 2，這次將會(huì)采用新的構(gòu)架，而不是前代的升級(jí)版，而且Zen 3能夠與 X570 和 B550 芯片組兼容。早些時(shí)候，我們已經(jīng)從修訂后的路線圖上知曉了這一點(diǎn)。對(duì)于發(fā)燒友們來(lái)說(shuō)，只要主板制造商能夠提供 BIOS 更新，即可讓用戶省下一筆購(gòu)置新主板的額外成本。據(jù)悉，AMD 在去

2020-05-08 信馳達(dá)科技
群聯(lián)宣布全系主控支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

信馳達(dá)科技消息，5月7日，群聯(lián)電子宣布，旗下全系NAND控制芯片均已支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND，且都邁入了量產(chǎn)階段。隨著華為海思、紫光展銳、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、中芯國(guó)際等企業(yè)不斷取得技術(shù)突破，中國(guó)大陸“缺芯少魂”的局面一步步得到緩解。群聯(lián)董事長(zhǎng)潘建成表示，目前也安排了研發(fā)團(tuán)隊(duì)著手支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)近期發(fā)表的128層3D NAND，雙方的合作長(zhǎng)期且穩(wěn)定。據(jù)悉，早在2016年，群聯(lián)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)就展開(kāi)了接觸

2020-05-07 信馳達(dá)科技
iPhone SE外媒評(píng)測(cè)，視頻游戲僅4小時(shí)，續(xù)航成績(jī)墊底

信馳達(dá)科技報(bào)道，蘋(píng)果公司于前段時(shí)間全面上市iPhone SE，該款機(jī)型被網(wǎng)友稱為廉價(jià)款iPhone，雖然其CPU采用的是蘋(píng)果最新款CPU，但是其僅僅1821mAh的電池容量讓用戶們并不滿意。近日知名科技外媒PhoneArena就帶來(lái)了iPhone SE的詳細(xì)續(xù)航測(cè)試。 PhoneArena設(shè)計(jì)了三種續(xù)航測(cè)試環(huán)境，分別是網(wǎng)頁(yè)瀏覽、在線視頻和3D游戲，測(cè)試成績(jī)將會(huì)與經(jīng)歷過(guò)相同亮度下相同測(cè)試的不同手機(jī)一

2020-05-07 信馳達(dá)科技
中芯國(guó)際計(jì)劃上市，募資投向14nm制程項(xiàng)目

信馳達(dá)科技5月6日消息，5月5日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過(guò)16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金，約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。據(jù)介紹，中芯國(guó)際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設(shè)項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。SN1項(xiàng)目主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力車(chē)間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，目的是生產(chǎn)14nm及更

2020-05-06 信馳達(dá)科技
高通驍龍875芯片規(guī)格曝光，采用臺(tái)積電 5nm 工藝，首個(gè)X60 5G 基帶芯片

信馳達(dá)科技5月6日消息，根據(jù)外媒91mobiles報(bào)道，高通公司將會(huì)在今年稍晚時(shí)間發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動(dòng)平臺(tái)。爆料稱，驍龍875將是高通首個(gè)擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號(hào)為SM8350，考慮到其前身為代號(hào)SM8250，這不足為奇。下面是驍龍875的主要功能和規(guī)格：

2020-05-06 信馳達(dá)科技

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