信馳達科技8月6日消息，市場研究公司DIGITIMES Research日前指出，在中美貿易戰(zhàn)持續(xù)影響下，華為公司的手機芯片供應受到了很大影響，為了保證芯片的供應，華為公司的手機產線提高了采用聯(lián)發(fā)科手機芯片的比重，使得聯(lián)發(fā)科手機芯片（應用處理器）市場占有率成為中國大陸第一，超越了高通。

據 DIGITIMES Research 分析，聯(lián)發(fā)科份額占比為 38.3%，高通占比 37.8%，海思為 21.8%。三家份額達到了 97.9%。

不過，這一數據顯然沒有將蘋果自研的 A 系列芯片計算在內。

DIGITIMES Research 指出，聯(lián)發(fā)科受益于美國 2019 年頒布的臨時通用許可，以及 BIS 禁令兩大政策，以及芯片性價比高，華為開始持續(xù)增加采購聯(lián)發(fā)科芯片比重。展望后市，聯(lián)發(fā)科芯片占比將進一步提高，對應的是海思芯片份額出現(xiàn)下降。

信馳達科技此前據媒體傳聞，華為已經和聯(lián)發(fā)科達成協(xié)議，向聯(lián)發(fā)科采購 1.2 億顆手機芯片。不過該傳聞沒有得到兩家公司證實。