半導(dǎo)體巨頭德州儀器于2005年收購了領(lǐng)先的短程低功率無線射頻(RF)收發(fā)器的設(shè)計(jì)公司Chipcon。隨后的10多年里，通過結(jié)合Chipcon在RF收發(fā)器和系統(tǒng)級芯片(SoC)方案方面的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與TI的高級模擬硅技術(shù)和通用系統(tǒng)專長，TI為客戶提供全面的針對消費(fèi)、住宅和建筑自動化應(yīng)用的短程無線解決方案。

      其經(jīng)典的CC1101、CC2530、CC2541得到了業(yè)內(nèi)一致的認(rèn)可與較大的市場份額。

 

      伴隨著物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與整個(gè)行業(yè)的趨向成熟發(fā)展，目前在無線通信技術(shù)上也在逐漸產(chǎn)生基于新趨勢、新技術(shù)的一些方案。在新技術(shù)上的跟進(jìn)看著德州儀器推出的CC112x系列與CC430系列產(chǎn)品，明顯可以感覺到德州儀器掉隊(duì)了。本來大家在選擇新型無線方式時(shí)可能都會去考慮Silicon Labs或其他傳統(tǒng)無線公司的方案。

      在2018年，德州發(fā)布了全新一代無線解決方案CC1310、CC1350。CC1310與CC1350告訴了大家TI作為一家半導(dǎo)體巨頭的實(shí)力與眼光。
      CC1310、CC1350系列是一款經(jīng)濟(jì)高效型超低功耗雙頻帶射頻器件，由 德州儀器 (TI)?傾力打造，屬于 SimpleLink? 微控制器 (MCU) 平臺的組成部分。該平臺包含 Wi-Fi?、低功耗 Bluetooth?、低于 1GHz、以太網(wǎng)、 Zigbee?、Thread 和主機(jī) MCU。所有這些器件均共用一個(gè)簡單易用的通用開發(fā)環(huán)境，其中包含單個(gè)核心軟件開發(fā)套件 (SDK) 和豐富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平臺，用戶可以將產(chǎn)品組合中的任何器件組合添加到自己的設(shè)計(jì)中，從而在設(shè)計(jì)要求變更時(shí)實(shí)現(xiàn) 100% 代碼重用。

 

      CC1310、CC1350系列是 CC26xx 和 CC13xx 系列中具有成本效益和超低功耗的 2.4GHz 和低于 1GHz 射頻器件。極低的有源射頻和微控制器 (MCU) 電流以及低于 1μA 的睡眠電流和最高 80KB RAM 保持能力可確保卓越的電池壽命，并支持依靠小型紐扣電池在能量采集 應(yīng)用中長時(shí)間的工作。

      這兩款新產(chǎn)品集成了諸多新技術(shù)于一體，可能將進(jìn)一步改變傳統(tǒng)的MCU+RF IC的形式，這類將MCU與射頻收發(fā)器都集成在在一個(gè)芯片的系統(tǒng)級芯片(SoC)將成為未來的主流。
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